功能性類鑽薄膜(DLC)
DLC-T類鑽薄膜
詳細介紹
膜厚50~1000nm, 硬度HV2300, 電阻>1013ohm, 摩擦係數<0.05, 耐磨耗>60000次。 

專為無色、高透光需求所開發之鍍膜技術。可應用於手機玻璃背板、玻璃蓋板、及半導體載板之防刮,有效提升其抗磨與抗衝擊之能力。另外,也可提升有透明需求之玻璃/石英之抗化學/物理腐蝕的能力。