功能性類鑽薄膜(DLC)
DLC-M類鑽薄膜
詳細介紹

膜厚>3um, 硬度HV2000, 電阻<105ohm,摩擦係數<0.1,耐磨耗>60000 
專為刀具、模具、各式摩擦件所開發之鍍膜技術。除可應用於鋁/塑膠…等低熔點材料之精密加工,提高其加工精度外亦可應用於塑膠射出成形的精密模具,提高模具之壽命與成品之良品率。