成功開發功能性類鑽薄膜並導入量產

成功開發類鑽膜(DIAMOND-LIKE-CARBON, DLC)鍍膜技術,針對各種不同的領域應用,開發各式兼具耐磨耗與特殊功能之類鑽薄膜系,特殊的製程技術使鍍膜製程中不需額外加溫,可輕易應用於各式鍍膜需求與真空設備之上。已開發的膜系包括傳統應用於刀具和模具上,厚度較厚但絕緣之類鑽鍍層(DLC-M);應用於特殊電極之抗酸鹼腐蝕與抗沾黏之導電鍍層(DLC-X);針對半導體抗靜電工制具所開發之誘電鍍層(DLC-E);此外還有針對各式光學應用所開發之超低摩擦係數的透明鍍層(DLC-T)詳情見產品資訊除了以上膜系之外,團隊也正在研發專用於塑料及各式軟性基板上之類鑽膜系,並已取得初步之成果。